स्मार्टफोनका कम्पोनेन्टहरू हालका वर्षहरूमा अविश्वसनीय रूपमा कम्प्याक्ट भएका छन्, र फोनहरू यसलाई मनपराउँछन् Galaxy S8s उत्कृष्ट उदाहरणहरू हुन्, किनकि तिनीहरूका शक्तिशाली कम्पोनेन्टहरू स्लिम स्मार्टफोन बडीमा फिट हुन्छन्। तर एउटा क्षेत्र जहाँ टेक्नोलोजी छोटो हुन्छ ब्याट्री साइज हो। हाल, यसलाई ठूला ब्याट्रीहरू साथै थप ठाउँ चाहिन्छ र जब तपाइँ उपकरणमा सैमसंग जस्तै समान कम्पोनेन्टहरू राख्नुहुन्छ। Galaxy S8, यो ठूलो ब्याट्री प्रस्ताव गर्न गाह्रो छ जुन अन्य हार्डवेयर संग राख्न सक्छ। साथ Galaxy S9 ले अन्ततः परिवर्तन गर्न सक्छ, कम्तिमा ETNews को नयाँ रिपोर्ट अनुसार।
सैमसंग संग Galaxy S9 कथित रूपमा SLP (सब्सट्रेट लाइक PCB) प्रविधिमा जान खोजिरहेको छ। आज स्मार्टफोन निर्माताहरूले प्रयोग गर्ने हाई डेन्सिटी इन्टरकनेक्ट (HDI) प्रविधिको विपरीत, SLP ले पातलो इन्टरकनेक्टहरू र तहहरूको बढ्दो संख्या प्रयोग गरेर साना ठाउँहरूमा समान मात्रामा हार्डवेयर फिट गर्न अनुमति दिन्छ। सरल भाषामा भन्नुपर्दा, SLP मदरबोर्डहरू थप कम्प्याक्ट हुन सक्छन्, त्यसैले निर्माताहरूले शक्तिशाली प्रोसेसरहरू र अन्य कम्पोनेन्टहरूलाई सानो प्याकेजमा राख्न सक्षम हुनेछन्, उदाहरणका लागि ठूला ब्याट्रीहरूको लागि ठाउँ छोडेर।
अवधारणा Galaxy S9:
फोटो ग्यालरी
भन्ने अपेक्षा गरिएको छ Galaxy नोट 8 को भन्दा सानो ब्याट्री हुनेछ Galaxy S7 किनारा वा Galaxy S8+। भविष्यका फ्ल्यागशिपहरूमा SLP मा सर्नु पक्कै पनि स्वागतयोग्य परिवर्तन हुनेछ, यदि हामीले पक्कै पनि ठूला ब्याट्रीहरू पाउँछौं। सामसुङले क्वालकम प्रोसेसर भएका मोडेलका लागि HDI प्रविधि प्रयोग गर्न जारी राख्नेछ। यद्यपि, तिनीहरूको चिपसेट भएका मोडेलहरूले SLP प्रयोग गर्नुपर्छ।
ETNews सामसुङले दक्षिण कोरियाका विभिन्न पीसीबी उत्पादक कम्पनीहरुसँग मिलेर एसएलपी उत्पादनको प्रबन्ध मिलाएको बताएको छ । एकै समयमा, यो एक प्रविधि हो जुन कुनै पनि कम्पनीले मात्र पहुँच गर्न सक्दैन, र सामसुङले यसरी प्रतिस्पर्धामा निश्चित किनारा पाउन सक्छ। एक मात्र निर्माता एक समान कदम अगाडि योजना छ Apple, जसले अर्को वर्ष आफ्नो फोनसँग त्यसो गर्न चाहन्छ, जहाँ उसले ब्याट्रीलाई L अक्षरको आकारमा राख्न चाहन्छ, जसमा कम्पोनेन्टहरूका लागि निश्चित रूपमा SLP प्रविधि आवश्यक हुनेछ।
